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BOB半岛文一科技:我公司主营业务为半导体集成电路封装模具及设备板块、化学建材挤出模具及设备板块、精密零部件等三大

发布日期:2023-12-01 来源: 网络 阅读量(

  BOB半岛同花顺300033)金融研究中心12月1日讯,有投资者向文一科技600520)提问BOB半岛, 你好!请问文一科技的产品有哪些应用场景?涉及到哪些领域?

  公司回答表示,投资者您好BOB半岛,我公司主营业务为半导体集成电路封装模具及设备板块、化学建材挤出模具及设备板块、精密零部件板块等三大板块BOB半岛。具体内容详见公司于2023年8月5日披露的《2023年半年度报告》中“管理层讨论与分析”相关章节BOB半岛,感谢您的关注。

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